【快讯】新一代玄戒芯片正式发布，玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100

小米玄戒 O3：采用十核全大核 CPU，多核跑分首破 15000 分；GPU 首发 G2-Ultra NX，性能提升 85%、功耗降 64%；也是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽 113.8 GB/s，NPU 端侧 AI 性能提升 45%。

小米玄戒 D100：国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。其采用 3nm 工艺，集成 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160 GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量大模型。明年正式商用。

小米玄戒 O100：行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。